# MEMS探針卡  

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI、HPC晶片測試需求持續放大，帶動半導體測試介面廠穎崴（6515）營運規模快速擴張。穎崴今（6）日公布第二季財報，上半年合併營收達65.04億元、年增70.27%，每股稅後盈餘（EPS）38.24元，續創歷年同期新高；進入第三季後成長動能仍未降溫，7月營收進一步攀上16億元，連續兩個月刷新單月歷史紀錄。不過，在營收高速成長的同時，擴產成本與產品組合變化也......