# COWOS封裝技術  

2025年上半年以來，全球正陷於美國關稅政策未明的陰影中，但台灣的出口數據卻一路攀升，科技供應鏈成為最大驅動力，從半導體到AI硬體，從雲端設施到邊緣運算，台灣的企業正全面佈局，抵禦地緣政治風險，同時創造新商機，正如財經外媒《AInvest》所指：「台灣的半導體與AI供應鏈正逆勢而行，成為全球挑戰中的亮點。（Taiwan's semiconductor and......

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳接收央視採訪時對外證實，美國政府已核准H20晶片出口許可，將正式開放對中國市場的銷售，他在接受央視新聞訪問時表示：「美國政府批准了我們的出口許可，可以開始發貨了，所以我們會開始對中國市場銷售H20，非常期待能很快發貨H20，我非常高興，這真是個非常好的消息。」這項消息被視為一項重大突破，因為該晶片先前一度遭美方全面封鎖，是輝達......

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

在摩爾（GordonMoore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。