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12吋晶圓快撐不住!台積電秘密武器CoPoS曝光,AI封裝大改版「這些台廠」先受惠
隨著AI算力需求狂飆,晶片面積不斷放大,傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限,台積電CoPoS浮上檯面,成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時,這場從「圓」走向「方」的轉變,也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構,相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。文/吳旻蓁近年來,隨著摩爾定律逐漸走到極限,半導體產業的發展重心也逐步從單純的奈米製程微縮,朝向先進封裝技術的突破。而隨......
先探投資週刊
2026-05-06 18:20
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台股基本面炸裂!183家營收創高+第一季1957億美元,台股主升段要來了?
台灣上市櫃公司三月營收創新高達183家,千金股及總市值超過1兆公司增多,電子股從半導體先進封裝、探針、銅箔基板、PCB、ABF、散熱都很整齊交出業績及股價輪動推升;這種情況可望延續至下游電子代工及金融股。文/方亞申美國及伊朗在巴基斯坦談判,一如預期談判破裂。川普說話強硬,將封鎖荷姆斯海峽,且第二個兩棲作戰艦隊即將抵達中東,以及82空降師兵力都慢慢向中東集結,......
先探投資週刊
2026-04-15 17:47
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