# 3D系統級封裝  

隨著人工智慧（AI）晶片運算效能持續攀升，單晶片功耗已突破千瓦等級，如何有效降低電力傳輸損耗，成為AI資料中心與高效能運算（HPC）面臨的新挑戰。日月光投控（3711；NYSE：ASX）旗下日月光半導體今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短電力從印刷電路板（PCB）傳輸至處理器......