# 2奈米晶圓  

為了在競爭白熱化的AI晶片戰場奪回話語權，日本政府宣布、將對「晶圓代工國家隊」Rapidus加碼撥款，一筆高達6315億日圓（約新台幣1258億元）的追加補貼。這項被視為「高風險豪賭」的指標性計畫，試圖以空前的國家資金規模，縮短與產業領頭羊台積電（TSMC）的技術差距。根據日本經濟產業省（METI）聲明，這筆新資金主要用於資助Rapidus，針對IT巨頭富士......

超微（AMD）執行長蘇姿丰日前親赴台灣，與台積電董事長魏哲家會晤，並宣告AMD將成為首家採用台積電2奈米製程的美國企業。隨著2奈米技術邁入試產階段，台積電正加速於高雄楠梓擴建生產基地，現場每日超過萬人湧入，呈現罕見的「超級大工地」景象。

韓國半導體大廠三星電子（SamsungElectronics）6月30日宣佈2022年下半年起率先開始量產3奈米的半導體晶片（chip，又稱晶片）。面對挑戰，全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）數天後在年度技術論壇上宣佈其3奈米製程（泛指產品生產加工的過程）將如期於下半年進入量產。

全球晶片產業發展碰到一個瓶頸：高階製程嚴重不足，最快在明年就會波及整個電子供應鏈，一位分析師警告說，到2024年及以後，最先進製程晶片的供應缺口，將上升至20%。

晶圓代工廠台積電3奈米製程進展順利，依原訂進度於今年試產，預計明年下半年量產。台積電總裁魏哲家並首度揭露2奈米時程，將於2025年量產。