高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今(8)日宣布擴大與艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)的策略合作,計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造,並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM,Samsung也將加入下一代12吋......
全球晶圓製造龍頭台積電與曝光機大廠艾司摩爾(ASML)今(8)日宣布發起合作,共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩,High NA EUV將自現行的6吋光罩,轉移至更大的12吋光罩,計劃於2031年前建立試產線,2033年導入先進製程量產。台積電與ASML表示,從6吋光罩轉移至12吋光罩,預期將進一步提升晶圓廠的生產力、降低晶片製......
為替高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術進入先進製程量產掃除雙光罩拼接限制,台積電(2330)與全球微影設備大廠艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)今(8)日宣布展開產業合作,將High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋。雙方目標於2031年前建立12吋光罩試產線,並於2033年前讓相關微影系統全面就緒,支援先進製程量產。台積電並表......