# 電力傳輸損耗  

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日月光半導體今(14)日宣布擴展PowerSiP平台,推出3D系統級封裝(SiP)解決方案。(顏麟宇攝)

AI晶片功耗突破千瓦!日月光推PowerSiP 3D封裝,縮短供電路徑、降低逾50%佈線損耗