# 車用半導體  

LGInnotek日前(2/19)於官網宣布正式進軍車用半導體市場，推出全新車用AP（ApplicationProcessor）處理器模組，主打ADAS（先進駕駛輔助系統）與數位座艙（DigitalCockpit）應用，為未來智慧車輛提供高效運算能力。該模組計畫於2025年下半年實現量產，並已開始向北美等全球半導體企業進行推廣。

和其他國家相比，晶片企業在德國新建工廠的速度明顯偏慢。而且，這並不完全能怪罪於效率低下的德國官僚體系，而是和投資方本身的業績壓力有關。

全球車用晶片大缺貨，繼美國、德國、日本等國向台灣求助後，身為全球半導體業強國的南韓竟也鬧「晶片荒」。南韓現代汽車、起亞汽車生產所需的晶片庫存拉警報，缺貨缺到南韓貿工能源部（MinistryofTrade,IndustryandEnergy）日前向我駐韓代表處尋求援助，點名要台積電代工的晶片。