# 有機材料  

晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。