# 晶片製程  

「2026國際電路與系統研討會」25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為將憑藉「韜（τ）定律」，在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。何庭波表示，在過去6年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步......

全球AI與半導體產業正快速重組，美國提出晶片「五五分」政策，部分先進製程產能計畫回流國內。歐盟、日本也積極布局半導體自主化。台灣作為全球5nm及以下晶片的核心供應地，瞬間成為焦點。然而，這個「矽盾」不再只是象徵安全，它同時是一張國際談判籌碼。台灣如何在技術自主與國際合作之間取得平衡，成了當前最迫切的戰略問題。台灣的優勢在於其掌握全球最先進的晶片製程，占據全球......

全球半導體龍頭台積電驚爆技術外洩風暴，檢調單位確認，竹科20廠與研發中心的3名工程師違法取得2奈米晶片製程機密，並疑似外洩給日本設備商，台積電主動偵測出異常並解職涉案者，全案依《國家安全法》移送調查，目前三人已遭羈押禁見，高檢署指出：「行為涉及未經授權接觸、複製或洩漏國家核心關鍵技術，依法最重可判10年徒刑。」這起事件不僅關乎台灣關鍵產業保護，更牽動全球最先......

台灣晶圓代工龍頭台積電爆發重大洩密事件！根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）5日獨家披露，多位知情人士指出，台積電數名前員工在任職期間，涉嫌違規取得2奈米製程的關鍵機密技術，資料疑似外洩至日本半導體設備供應商「東京威力科創」，國安會與高等檢察署已全面介入調查，案件恐對台灣國安與半導體戰略地位造成嚴重衝擊。 台積電是如何發現這起潛藏的技術洩密行為？ 台積......

AI巨頭輝達(NVIDIA)將在台灣時間29日凌晨5時盤後發布今（2024）年第2季度財報，展現截至7月28日前3個月的財務表現，更被外媒形容為「2024最重要的財報」；輝達產品一直都供不應求，再加上其圖形處理單元（GPU）市佔率極高，因此也被分析師評估起出色的成長將持續到明年。有著其他合作夥伴才讓輝達擁有這番榮景，投資諮詢官網「彩衣傻瓜」（TheMotleyFool）為此也揭露輝達財報公佈後，會一起受益的2大公司。

在美國強力對中國先進製程技術和設備實施的出口管制下，中國轉而擴大投入28奈米以上的成熟製程技術，然而，此舉卻可能導致中國產能過剩，使得全球相關產品價格崩盤，步上先前太陽能和鋼鐵產業的後塵。

台積電（2330）的3奈米家族製程因應AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智慧手機AI化需求，成為全球科技巨頭的競逐目標，傳出蘋果、高通、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）4大廠商已大舉包下台積電的3奈米產能，甚至出現客戶排隊潮，訂單一路排到2026年。

美國自2019年起宣布制裁中國華為，禁止該公司取得先進晶片技術，華為卻在去（2023）年推出採用中芯國際製造的7奈米晶片的新機Mate60，不過華為常務董事張平安近日坦言，中國在半導體技術問題困難重重，能解決7奈米製程「已經很好了」。