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技術解密》High NA EUV對焦與拼接難題有解!兩層金屬加一層導通孔變一次曝光,ASML攜手imec開創新局
High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)把數值孔徑從0.33提高至0.55,帶來更高解析度及成像對比,卻也同時縮小景深與曝光視場,衍生對焦裕度不足、晶片圖形必須拼接兩大難題。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan ......
魏鑫陽
2026-09-01 11:42
High NA EUV
ASML
先進製程