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群創產品加值更進一步!董事長洪進揚:新技術準備好了,可望跨足AI PC產業
群創光電(3481)本週於法說會中透露FOPLP(面板級扇出型封裝)佈局現況,董事長洪進揚表示,技術「已經準備好了」,預期將在今年(2024)底開始量產中低階產品,規劃將來跨入中高階產品,跨足AIPC產業。
張薰云
2024-08-08 07:00
面板
面板級扇出型封裝
封裝