# 半導體晶圓  

國立陽明交通大學與穩懋半導體今（18）日舉行「陽明交大-穩懋聯合技術創新中心」揭牌典禮，由陽明交大校長林奇宏與穩懋半導體董事長陳進財代表揭牌，雙方共同宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

隨著《美國創新與競爭法案》(USICA)及半導體產業關鍵資金的辯論轉移到眾議院，我們不只著眼在短期產能，還要認真思考美國領導的晶片產業將是什麼樣子。有充分證據顯示，美國需要立刻行動來改變半導體製造供給的不平衡，比方說，白宮發布的「百日報告」指出，全球經濟中92%的先進半導體製造都仰賴台灣。(延伸閱讀：華爾街日報》世界有多依賴台積電供應的晶片？一文解釋TSMC的全球地位）