# 三星HBM晶片  

多家外媒報導指出，中國的7奈米製程技術並不成熟，華為近期推出的AI處理器「昇騰910B」（Ascend910B）與「昇騰910C」（Ascend910C）實際上採用台積電晶片；對此，台積電今（18）日晚間發聲明否認此事，強調公司自2020年9月中旬起，已停止向華為出貨，並已主動就相關可疑事項與美國商務部溝通，持續配合相關調查。

中國記憶體晶片企業長鑫存儲（CXMT）近年來迅速擴展版圖，成功打入全球DRAM市場，並與南韓三星（Samsung）、SK海力士（SKHynix）及美國美光（Micron）等巨頭正面競爭。據深圳顧問公司前瞻產業研究院的數據顯示，長鑫存儲的市占率已從2020年的接近0，上升至2024年的5%，並有可能持續成長，進一步改變全球記憶體產業格局。

此文章原先於12月15日刊登在美國中國科技與政策論壇及Podcast網站《ChinaTalk》，經RayWang和JefferySu編譯，並新增兩位作者的分析與近期觀察。

韓媒傳出，為了爭取輝達（NvidiaCorp.）的高頻寬記憶體（HBM）訂單，三星電子（SamsungElectronics）恐怕別無選擇、只能委託台積電（2330）代工。

全球人工智慧（AI）浪潮方興未艾，南韓以高頻寬記憶體競爭優勢佔有一席重要地位，主要業者三星電子、SK海力士正在龍仁市打造大型半導體聚落，在此大量投資高頻寬記憶體產線，日本半導體設備廠早已看準商機並積極搶進。

人工智慧（AI）的興起推升高效能運算需求，業界尋求突破傳統記憶體技術的極限。因此，高頻寬記憶體（HBM）躍升為關鍵元件，負責處理AI高負載工作下的高速資料處理，同時保有高強度的傳輸速度。 

南韓的三星電子長期以來被視為世界的記憶體巨頭，然而，位居第2名的SK海力士（SKHynix）近日卻成功擠下三星成為記憶體之王，不但於今（2024）年4月宣布和台積電簽下合作備忘錄，將合作開發HBM4（高頻寬記憶體）新產品，今年第2季也創下2018年以來獲利表現的最高紀錄。

先前三星傳出高頻寬記憶體（HBM）晶片有過熱、功耗問題，引起外界關注，不過近期的風雲人物輝達執行長黃仁勳就靠著一句話，瞬間扭轉三星危機，甚至讓三星股價上漲。

韓國公司三星電子（SamsungElectronics）意外撤換半導體業務負責人，該主管還曾擔任聯席CEO。在最近的AI熱潮中，該公司的表現落後於競爭對手。