# HBM晶片  

人工智慧（AI）的興起推升高效能運算需求，業界尋求突破傳統記憶體技術的極限。因此，高頻寬記憶體（HBM）躍升為關鍵元件，負責處理AI高負載工作下的高速資料處理，同時保有高強度的傳輸速度。 

南韓的三星電子長期以來被視為世界的記憶體巨頭，然而，位居第2名的SK海力士（SKHynix）近日卻成功擠下三星成為記憶體之王，不但於今（2024）年4月宣布和台積電簽下合作備忘錄，將合作開發HBM4（高頻寬記憶體）新產品，今年第2季也創下2018年以來獲利表現的最高紀錄。

先前三星傳出高頻寬記憶體（HBM）晶片有過熱、功耗問題，引起外界關注，不過近期的風雲人物輝達執行長黃仁勳就靠著一句話，瞬間扭轉三星危機，甚至讓三星股價上漲。