近期半導體旗艦廠商將落腳嘉義科學園，為使相關上中下游廠商得就近支援，形塑完整產業聚落，由經濟部產業園區管理局(下稱園管局)、嘉義縣政府及台灣糖業股份有限公司（下稱台糖公司）所共同主辦之馬稠後產業園區招商媒合座談會，於昨(18)日假嘉義縣長榮文苑酒店 1 樓文苑廳舉辦。
園管局表示，因應半導體旗艦廠商進駐嘉義科學園區，嘉義縣政府開發之馬稠後後期產業園區，將扮演支援中下游產業鏈供應商基地重要角色。為協助提供相關產業進駐腹地，由中央、地方政府與台糖公司通力合作進行聯合招商，期待未來形塑完整產業生態聚落。
馬稠後後期產業園區總開發面積約343.8公頃
馬稠後後期產業園區總開發面積約343.8公頃，台糖公司與嘉義縣政府合作開發分回後之部分坵塊，共約45公頃，引進行業別包含電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業以及化學製品製造業。
園管局表示，此次協助招商之產業用地，係台糖公司與嘉義縣府合作開發後分回，目前採只租不售的方式，將得有效降低廠商前期投入成本。有意願進駐之廠商於本次座談會後，即可循台糖公司公告作業流程，辦理相關租約簽訂作業，配合旗艦廠商需求時程快速進駐建廠，促進產業發展，亦為當地經濟轉型升級注入強大動力。
