# 中國半導體技術  

中國推動半導體自主化的戰略再度面臨挑戰，被譽為中國產高純工藝系統領軍企業的至純科技，日前突如其來地下修2024年度業績預告，其歸屬母公司股東的淨利潤預計將驟降至僅人民幣2000萬元至3000萬元（約台幣8900萬至1億3000萬元），較去年同期銳減九成，重挫市場信心。

美國近年來對中國實施嚴格的晶片出口管制，試圖限制中國取得先進半導體技術。然而最新研究卻顯示，這些措施不僅未能遏制中國的發展，反而加速中國在新興晶片技術領域的研究進程，數據呈現中國對下一代晶片製造技術的研究數量已達美國的2倍，未來甚至可能在該領域超越美國。

面對美國總統川普重回白宮可能採取的經濟措施，韓國半導體業正面臨規避風險、爭取市場份額的重要轉捩點；但智庫最新分析指出，韓國半導體技術水準已在去年遭中國反超。

中國工業和信息化部近日在官方網站發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知。該目錄涵蓋了多項國家重點發展的技術裝備，其中包括了積體電路生產領域的重大突破。工信部強調，這些重大技術裝備對國家綜合實力和安全至關重要，要求地方政府加強相關支持政策的協同。