# SEMI國際半導體展  

今年台北國際半導體展（SEMICONTaiwan）盛況空前，吸引超過8萬5千人觀展。不過也有民眾上網發文，指開展當天人潮湧入，使得入口處大排長龍，引發抱怨聲浪。 

台灣半導體業界年度盛事「2024SEMICONTAIWAN」於4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC3DAI晶片（Memory-cubeOperabilityinaStackedAIChip；MOSAIC），不僅拿下2024R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HighBandwidthMemory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。

SEMI國際半導體展將於9月4日起登場，預估56個國家代表、超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會，不僅台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，三星電子記憶體業務總裁JungBaeLee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金，更是首次親自出席大師論壇。