# Mate 70  

美中科技戰未歇，近年美國政府持續對中國半導體大力制裁。中國科技巨頭華為（HUAWEI）本月初才推出新Mate70系列，但學者、《晶片戰爭》作者米勒（ChrisMiller）指出，華為新機所使用的中芯（SMIC）晶片落後台積電約5到6年，代表運算能力可能有3倍的落後。

華為的新款Mate70是首款搭載完全自主研發操作系統的智慧型手機，標誌著中國在移動技術領域的一次重大突破。華為消費者業務集團執行董事余承東在發布會上表示：「今天，萬眾期待的Mate70正式發布，這是迄今為止最強大的手機。」

上周，華為在網站上發布了Mate70系列的預熱資訊，約有250萬人預約，示意圖中可看見手機配備的三個鏡頭，大家最關心的新晶片，華為始終三緘其口，知情人士稱，新款Mate70系列手機晶片，會跟上一代Mate60一樣，用多重曝光的技術，達到約7奈米技術的水準。

華為近日在微博推出三支Mate70宣傳片，並將在26日下午2時30分舉行新品發表會，迎接Mate60的接班人登場，包括更新版的尖端晶片、5G+技術、手勢指令、1吋感光元件、新版鴻蒙系統，都是各界關注焦點。《華爾街日報》指出，華為將以Mate70衝擊iPhone的中國市場，並且此宣告再一次突圍美國的科技封鎖。

「中國資金外逃、失業嚴重、房貸危機無底洞、經濟成長一蹶不振……」這是西方和台灣多數媒體眼中的中國經濟景況。然而，擁有美國芝加哥大學社會學博士學位，從事中國科技產業研究的香港理工大學應用社會科學系助理教授李鎮邦卻告訴《風傳媒》，「事實上大部分學者對中國經濟充滿了樂觀態度，這是真的，並不是開玩笑！」