# IC封裝  

智慧型手機與穿戴裝置持續朝小型化、高功能化發展，電路板上的元件愈來愈密集，連溫度感測元件要靠近熱源，都面臨空間限制。村田製作所（東京證券交易所Prime市場，代號：6981）今（20）日宣布，開發出008004英寸尺寸的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，實際尺寸僅0.25毫米×0.125毫米，實裝面積較自家既有最小產品縮減約60%，讓測溫元件更容易配置在發熱......

國內IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印之領導業者「鈦昇科技」今（9）舉辦新廠動土典禮，在橋頭科學園區投資新臺幣7億元，建造半導體產業設備製造工廠，為全球半導體晶圓封裝提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術，強化高雄先進半導體製造供應鏈，提升全球競爭力。高雄市政府張家興副秘書長、國科會南部科學園區管理局蘇振綱局長及多位產業界貴賓，與鈦昇科技董事長王明慶共同為新廠動土，表達對鈦昇科技的祝賀與感謝。