半導體產業為台灣經濟命脈，扮演主要出口成長引擎，根據財政部公布最新資料，2016年台灣IC出口占全球IC出口比重達13.6%，擠下新加坡，位居全球第3。財政部統計處官員接受訪問表示，隨著行動裝置普及化，加上物聯網、車用電子、高速運算等科技新興應用陸續顯現，積體電路（IC）需求持續擴增，且因其專業分工製程日益精細，IC貨品於國際間頻繁流動。其中，中國挾廣大勞工之利，為IC大廠生產基地，需進口相關原物料與零組件，因此2016年進口占全球比重達33.6%最高，至於IC產品出口占14.1%，則居全球第2。香港因毗鄰中國，又為區域轉口貿易中心，進出口占比分別為17.3%及17.6%，出口占比為全球第1，進口占比則為全球第2。而台灣也擁有高階晶圓代工及封測技術，2016年IC出口占13.6%，擠下新加坡（12.8%），位居全球第3，較前一年進步一名，進口占5.2%位居第5。官員表示，2017年台灣IC出口規模進一步擴增至近千億美元，為歷史新高，占台灣總出口比重升至31.4%，足見IC產業對台灣出口貿易發展影響有增無減。中央社記者詢問，為何財政部僅提供2016年資料？官員回應，由於統計資料擷取自聯合國WTO世界貿易組織資訊網，但2017年資料仍有部分國家缺漏或尚未上傳，因而僅擷取2016年資料。此外，因產業群聚效應，前5大IC出口國家或地區，合占全球IC出口比重6成7，且皆位於亞洲；進口前3名合占58.6%，相當集中。至於美國多以IC設計廠為主，位處供應鏈上游，2016年IC出口與進口在全球占比分別為6.6%、5.9%。
