# HVLP銅箔  

AI伺服器、高速網路升級，帶動PCB板層數持續增加，並推升M8、M9等級低損耗材料需求。隨著高階CCL、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。文／呂泰德當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明......

近期台股最受矚目的，非金居（8358）莫屬。這檔原本低調的銅箔股，短短兩週股價翻倍，單日成交金額更衝破三百億元，還有人豪氣在台北 101 打上「謝謝金居」。究竟它憑什麼一躍成為 AI 供應鏈新寵？這波漲勢是真實力，還是妖股行情？接下來，就從 轉型背景、核心客戶、股價驅動力與潛在風險，逐一拆解金居的「妖股現象」。​​傳產小兵翻身！金居靠高階銅箔殺出重圍​金居......