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日本能重登亞洲半導體領頭羊？就在日本在廣島舉辦G7峰會前夕，首相岸田文雄提前與有Fab4（美國-東亞半導體供應鏈韌性工作小組）之稱的美國、台灣、韓國和日本晶片企業領導人，進行了會談。包括台積電、三星、美光（Micron）、英特爾、IBM、應用材料以及比利時微電子研究中心愛美科（Imec）七家半導體業界重要領袖，都參加了會議。

自11月1日起，台積電工程師搭包機飛往美國亞利桑那州廠Fab21，表定每2周1班、共6班包機陸續前往亞利桑那州廠區，以每班飛機300人（含家屬）、平均1家3口估計，1班飛機至少載走上百名工程師。媒體人陳鳳馨於節目《風向龍鳳配》示警，台灣人才正在被掏空。

自11月1日起，台積電工程師搭包機飛往亞利桑那州廠Fab21，表定每兩周一班，相關人員將搭乘六班包機陸續前往亞利桑那州廠區。（延伸閱讀：半導體史上最大人才遷移、一班載走上百位工程師！台積電美國廠職缺超搶手）

有「護國神山」之稱的台積電，每年為台灣經濟貢獻良多，但你知道工程師工作的時候，不能帶哪些東西進去晶圓廠內嗎？有臉書粉專發文詢問網友「哪些日常用品不能帶進FAB（晶圓廠）」，引起熱議，而許多工程師在底下留言，道盡工作的無奈與辛酸。

去年7月，一家中國晶片製造商的荷蘭子公司，收購了威爾士的一家半導體工廠。據知情人士透露，最近幾周，這家本來默默無聞的小晶圓廠，竟引起美國駐英國大使館的關切，英國商務大臣更啟動了對這筆交易的國家安全審查。