# EMIB-T  

台股今（2）日受到美股上週五重挫拖累，早盤一度大跌812.73點，不過隨著權值股買盤回流，跌點迅速收斂至269點左右，在44,900點附近震盪。其中，IC設計龍頭聯發科（2454）股價開低走高，早盤一度下跌3.1%，隨後買盤積極進場，帶動股價由黑翻紅，截至上午10時30分左右，最高來到4,070元，漲幅達3.9%，成交量突破1.1萬張，盤中高低震幅約7%。聯......

IC設計龍頭聯發科（2454）今（30）日下午將召開第三季線上法說會，股價卻在會前重挫。美股科技股前一晚全面走弱，加上市場仍擔心Google TPU v9專案可能遇到先進封裝良率問題，雙重壓力下，聯發科開盤就下跌185元，盤中最低來到3,805元。與前一日收盤價4,045元相比，下跌240元、跌幅約5.9%，再度失守4,000元整數關卡，創近2個月新低。聯發......

AI晶片的競爭已不再只是單顆ASIC的效能比拚，而是延伸到先進製程、封裝、基板、記憶體乃至整套系統平台的供應鏈整合。隨首款AI加速器ASIC即將量產，聯發科（2454）董事會今（31）日通過總額50億美元的彈性融資預算，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣1,600億元，除確保關鍵供應鏈產能，也為公司從AI ASIC晶片跨入子系統與平台預留資金。50億美元不......

2026年5月初，AI晶片先進封裝領域正式進入白熱化階段。香港天風國際證券分析師郭明錤在社群平台發布的最新調查報告指出，Google下一代TPUv8e（代號Humufish，預計2027年下半年量產）已決定採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術；幾乎同時，聯發科於5月2日證實延攬台積電前研發副總、CoWoS主要推手余振華出任非全職顧問。