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「2026國際電路與系統研討會」25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為將憑藉「韜（τ）定律」，在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。何庭波表示，在過去6年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步......

隨著半導體技術即將進入埃米時代，台積電「最新黑科技」的背面電軌（又稱「晶背供電」，BSPDN），成為領航先進製程的最佳解決方案。

TAOCoins（達悟幣）的區塊鏈新創DTCO執行長李亞鑫今年（2018）四月才在蘭嶼島咖希部灣，宣布推出蘭嶼島民卡，講起蘭嶼的種種還是非常興奮，在介紹區塊鏈技術的一張張投影片中，突然出現了一張寫著「TaroCoin（芋頭幣）」，引起了採訪團隊的注意。