# COWOS封裝  

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

台積電即將在10月17日召開法說會，外界關注先進封裝（CoWoS）產能擴產進度，是否真的反映市場對AI需求的強勁增長。對此，半導體分析師陸行之在臉書表示，從第3季營收表現來看，台廠這2家公司，看不出有接到設備大單的樣子。

媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

AI晶片熱潮，帶動台積電成為各大半導體公司的關鍵供應鏈，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。對此。台積電近期也積極招兵買馬，近日將招募先進封裝製造部及工程部技術員，採四班二輪制，祭出日班月薪約32000元、夜班約43000元的薪資，另外還有分紅獎金，年薪超過70萬元，據業界人士透露，已比一般業界行情高4成！

台積電在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠，第1廠工程於5月進行地質鑽探時，挖掘到疑似遺址，依《文化資產保存法》已暫停施工，並委託台灣大學考古團隊進行後續搶救。近日，網路上突傳出台積電徵人啟事，急徵60名耐熱考古挖掘人員，無經驗者或耐熱農民佳，日薪1700元，消息一出引發網友熱烈討論。對此，台積電表示，確實有委託嶼田文化有限公司進行徵人。

台積電董事長魏哲家今（18）日表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

「護國神山」台積電今年宣布進駐嘉義，將在嘉義科學園區設立的2座CoWoS先進封裝廠，第1座已經在5月開始動工，卻傳出6月初在進行地質鑽探作業時，工地發現疑似遺跡，目前已暫停施工並依法通報嘉義縣府觀光局。由於近來成功大學歷史系分發人數掛零話題沸沸揚揚，台積電嘉義廠挖到疑似遺跡消息曝光後，有網友笑稱「歷史系的反撲」！

台積電原計劃在桃園龍潭建廠，卻因被當地居民強烈反對，轉往嘉義太保投資。近來傳出龍潭地主後悔聲稱當初抗議是為了「要拿更多錢」，如今台積電不來就只能種茶，但被自救會反駁，有專家透露，地主真正目的其實是想讓土地鬆綁，農地劃為建地，將來才能賣到更好的價錢。

台積電決定在嘉義增建先進封測廠，不只為嘉義縣市帶來大利多，也為南科發展補上一片關鍵拼圖。《財訊》表示，今年第4季全球CoWoS產能仍要靠台積電提供，因此台積電決定在嘉義增建先進封測廠，讓南科成為人工智慧晶片大趨勢的受益者，未來將有條件再增加1兆產值，帶動南科再次擴張。

行政院副院長鄭文燦本月18日宣布，台積電2座CoWoS先進封裝廠將進駐嘉義科學園區，屆時估計將為當地創造大約3000多個就業機會，就有網友好奇詢問大家，會不會為了要進台積電工作就搬遷到太保居住？貼文引發兩派論戰，對此有房仲表示，當地房價目前進入「盤整緩漲」階段，恐和外界預期有落差。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

行政院副院長鄭文燦今（18日）於嘉義縣府召開記者會證實，台積電（2330）2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義。事實上，台積電將在嘉義設廠消息早在去年就開始瘋傳，連帶也讓周邊房價開始飆漲，一棟屋齡18年透天厝就開價高達4200萬元，讓外界咋舌不已。

行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。

2名知情人士透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段。其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。

在摩爾（GordonMoore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。

晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。

人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達H100和A100晶片均採用台積電CoWoS先進封裝，但CoWoS產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。

輝達（Nvidia）今天凌晨公布第2季合併營收135.1億美元，季增88%、年增101%，優於市場預期，預估第3季營收160億美元，毛利率預估72.5%，也優於市場預期。法人指出，台積電擴充CoWoS先進封裝產能進度，攸關輝達AI晶片平台出貨。