# 800V DC  

AI 晶片運算能力提升，封裝內的功耗與熱量也更集中，資料中心機櫃需要處理的供電規模同步增加。西門子與英飛凌在 NVIDIA GTC Berlin 期間分別公布合作進展：西門子將代理式 AI 延伸至 3D IC 電熱協同設計；英飛凌則與 NVIDIA 推進採用氮化鎵（GaN）的 800V 直流資料中心供電轉換方案，從晶片設計到機櫃電源鏈回應 AI 基礎設施的電......