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全球 AI 浪潮持續推升半導體需求，台積電（TSMC，2330）在台灣的先進封裝佈局正邁入新里程碑。作為首度落腳嘉義的據點，「嘉義先進封測七廠（AP7）」被寄予厚望，成為台積電全球規模最大的先進封測廠區，其第一期廠房已於 2025 年 12 月正式展開進機作業，第二期廠房亦同步緊鑼密鼓建置中。這座「全球之最」先進封裝基地，指標意義不僅止於產能，台積電透過去年......