# 雙相浸沒式冷卻技術  

工研院創新晶片端散熱技術又有新突破！2023年台北國際電腦展（COMPUTEX2023）中，在經濟部技術處科技專案補助下，工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「千瓦級HPC雙相浸沒式冷卻技術（Two-PhaseImmersionCooling）」，針對其陽科技SCB-1946網路伺服器進行優化，再導入廣運機械的腔體設備系統，同步實現高散熱能力和降低冷卻耗能的雙相浸沒式冷卻技術，讓產業技術與成本更具競爭力。