# 銅退光進  

2024年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。對此，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文點名4大台廠跟上大浪，台灣光通訊產業正準備邁開步伐。​謝金河表示，從2024年起，全世界進入到光纖取代銅線的高速傳輸時代，在產業起萌的初階段，大......

共封裝光學（CPO）被視為AI伺服器與高速運算下一波關鍵技術，但在市場熱度快速升高之際，第一線檢測業者的判斷卻相對保守。半導體檢測分析廠閎康（3587）董事長謝詠芬今（19）日在媒體春酒聯訪時表示，從公司目前接到的實際需求來看，真正先起來的是前端磊晶、材料與晶片端檢測，不是後段模組與系統端的全面量產；至於市場最期待的爆量時點，恐怕要等到2028年後才會更清楚......