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SEMICON Taiwan 2026》三星把記憶體直接疊上GPU!zHBM效能最高增8倍、熱阻最高降90%,HBM5同步曝光
AI記憶體的下一戰,不只是把HBM堆得更高,而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM,將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方;相較HBM4E,目標效能最......
魏鑫陽
2026-09-02 00:57
記憶體高峰論壇
zHBM
三星電子