# 英特磊科技  

AI資料中心持續推升高速光互連需求，但市場寄予厚望的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），距離大規模商用還須一段時間。化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）董事長高永中預估，2026年至2027年可望陸續出現測試與小規模導入，若要明顯的市場放量，則可能要到2028年；另一方面，磷化銦（InP）基板供應在AI需求與地緣政......