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建構AI創新樞紐 IC設計大廠竹科總部新大樓上樑
聯發科技總部新大樓今(22)日在新竹科學園區舉行上樑典禮,新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作,總部新大樓預計於明年(2019)年中落成。
方詠騰
2018-03-22 22:58
AI
聯發科技竹科總部新大樓