# 美國半導體禁令  

美國總統拜登在卸任前祭出對中國第3波半導體出口管制，進一步限制包含高寬頻記憶體（HBM）、人工智慧（AI）、電子設計自動化（EDA）工具等領域，同時新增140家中國企業至實體清單當中。面對美國第3次的出手「卡脖子」，媒體人陳鳳馨在《新聞龍鳳配》中觀察，這次中國的反應已經不再像過去一樣悶聲挨打，而是迅速祭出半導體原材料出口禁令反制。

華為手機Mate60Pro對中國半導體業造成的傷害，可能在近日即將揭曉。據知情人士透露，拜登政府最早將在未來幾天，推出更新版出口管制措施，將進一步限制中國獲得先進製程半導體和晶片製造工具。發布時間尚未最終確定。