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鴻海規劃砸下1693萬美元(約合新台幣5.08億元)，轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝(FOPLP)。（郭晉瑋攝）

鴻海攻高階面板級封裝 擬砸5億投資禮鼎半導體

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