# 矽磊晶  

12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。​徐建華：碳化矽導入先進封裝，與漢磊嘉晶無直接關係​漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主......