# 矩形基板封裝  

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日經亞洲引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。（資料照，柯承惠攝）

台積電封裝技術將有大突破？日經亞洲：可望取代傳統圓形晶圓

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