# 民事和解  

美國最大半導體設備供應商「應用材料」（Applied Materials ）宣布，與美國商務部達成民事和解，將支付2.52億美元（約新台幣79.2億元），結束歷時數年的對中出口合規調查。華府指控應用材料，涉嫌在明知中芯國際（SMIC）、已被列入黑名單的情況下，仍非法向其出口關鍵的晶片製造設備。美國-南韓-中國　第三地轉運躲避限制《路透》報導指出，根據商務部調......