# 榮宗科技  

當半導體製程推進至2nm、1nm節點，​並同步擴展至CoWoS、先進GAA等3D堆疊封裝架構後，​產線對環境潔淨度的要求已超越傳統廠務系統層級。AMC（​Airborne Molecular Contamination，氣態分子污染）​不僅影響設備穩定性與製程一致性，更直接威脅良率表現，​其控制重心正從中央空調系統前移至機台內部局部環境，​形成多層次防禦策......