晶圓封測  

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半導體測試介面廠商穎崴董事長王嘉煌(中)表示,明年看到先進封裝需求比以往多,對於高階測試要求也會相對提高,對公司而言是利多。(張薰云攝)

半導體高階測試需求持續暢旺!穎崴董座:營運可望2位數成長

從1960年代至今,台灣半導體公司已紛紛跟進物聯網應用,藉此提升全球性以及國際性的競爭力。圖為日月光廠房。(圖/日月光提供)

特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?