工研菁英獎  

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工研院「工研菁英獎」25日揭曉,其中包括有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術,橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。(圖/工研院提供)

工研菁英獎揭曉!2項「產業化貢獻獎」、4項「傑出研究獎」奪殊榮

工研院院長劉文雄(左三)頒發五項金牌獎技術,展現工研院在產業化貢獻,及全球首創創新技術的堅強研發實力。(圖/工研院提供)

工研菁英獎五金牌技術亮相 布局下世代產業研發新戰力

工研院年度「工研菁英獎」23日揭曉,共頒發3項傑出研究金牌獎及3項產業化貢獻獎。(圖/工研院提供)

工研菁英獎揭曉 6金獎佈局工研院「2030技術策略與藍圖」