# 封裝產業  

半導體業再現財務警訊！台股上市公司光罩（2338）旗下子公司群豐科技，因負債高達10億5793萬元無力償還，已於6月13日正式向法院聲請破產。該消息在6月25日公告後，震撼整個封裝產業。 債權人注意！清算程序已啟動，3個月內務必申報 根據群豐科技公告，公司已召開股東會並決議解散，正式進入清算程序。債權人若想申報債權，須於公告起3個月內向清算人登記，否則將喪......

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。