# 埃米  

隨著對於晶片運算效率的要求，加上技術不斷推進，目前全球半導體製程節點正由2奈米（20Å）向著更細微的1.6奈米、1.4奈米演進，意味著「埃米時代」（AngstromEra）即將來臨，在此之時，也意味晶圓代工技術進入極限製造挑戰。台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）半導體三巨頭早就為此展開新一輪資本與技術的全面競賽，從先進製程良率、產能佈局、先進封裝、地緣政治到全球供應鏈掌控，各自擬定截然不同的應對策略。

隨著半導體技術即將進入埃米時代，台積電「最新黑科技」的背面電軌（又稱「晶背供電」，BSPDN），成為領航先進製程的最佳解決方案。

荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）計畫於2030年推出針對1奈米以下製程的Hyper-NA極紫外光機（EUV），然而有韓媒認為，雖然這是半導體產業邁入埃米（angstrom）時代的必要設備，要價多達7.24億美元（折合約237億台幣）以上的高昂生產成本恐怕會讓台積電、三星、英特爾都望而卻步。

媒體報導台積電將在高雄設置1奈米、甚至埃米（0.1奈米）晶圓廠，可能落腳高雄橋頭園區，引發外界熱議。對此，經濟部長王美花今（28）日受訪時並未直接證實，僅語帶玄機的表示「確定方案後由台積電對外宣布」，她也強調經濟部歡迎台積電加碼投資台灣，相關水電供應經濟部會盡力配合，