# 半導體射月計畫  

科技部今天在行政院報告「半導體射月計畫」之執行規劃，行政院長賴清德指示科技部，選擇產業亟需突破之重點技術積極推動，科技部長陳良基表示，由於AI人工智慧技術，將廣泛運用到各領域，包括Google、臉書等網路公司，都已投入晶片設計，為了培育台灣跨領域的晶片設計人才，科技部未來每年將投入10億元，推動結合AI與物聯網之晶片研發，目前，跨領域的努力方向，包括台大與台積電合作之「新材料」結合半導體製程，以及資安等結合軟體研發與晶片設計之終端運用。

台灣IC設計產值遭到中國超越，為了讓台灣在AI人工智慧等前沿科技，能夠維持領先優勢，科技部15日啟動「半導體射月計畫」，預計未來4年編列40億元，推動產學研整合型計畫，透過台灣半導體協會擔任介接窗口，由國內大學教授與產業合作，向科技部申請科研補助。科技部長陳良基表示，今年是台灣AI元年，根據他過去技轉經驗，前瞻技術的投資需要4、5年時間才能成熟技術，4年後台灣的3奈米晶圓代工製程也將成熟量產，科技部未來4年將重點投資5G行動寬頻的感應器、嵌入式醫材等AI晶片。