# 半導體合作  

立陶宛科技集團Teltonika創辦人鮑科施提斯今天說，由於2027年前無法確保充足電力供應，立國政府處理土地變更為工業用地過程又過於緩慢，決定中止該公司與台灣半導體合作案的廠房建設。

晶圓代工廠力積電（PSMC）9月月底傳出與日本SBI控股（SBIHoldings）在宮城縣建晶圓廠的合作案破局，當時，力積電曾表示合作喊卡與盈虧無關，引發各方討論。近日，SBI控股社長北尾吉孝在臉書貼文，公開抨擊，怒批力積電根本是一家「不誠實」的公司，並說慶幸沒有與這樣不誠信的公司合作。

就在環球晶甫宣布要投資美國，IC設計龍頭廠聯發科（2454）今（29）日宣布要與美國普渡大學（PurdueUniversity）合作，在印第安納州西拉法葉(WestLafayette)成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作。（延伸閱讀：跟著台積電、英特爾加入美國製造行列！環球晶要在美德州蓋12吋矽晶圓廠20年來首見）

受新冠肺炎（武漢肺炎）影響，全球車用晶片短缺，使得德國車廠生產線停擺。德國經濟及能源部長阿特麥爾（PeterAltmaier）日前為此去函向台灣求援，引起台灣社會關注。美國在台協會（AIT）處長酈英傑25日出席「晶圓代工廠力積電銅鑼12吋廠動土典禮」時表示，台灣是深受各界信賴的半導體製造產地，支持台美企業在半導體供應鏈的合作，更是AIT未來的優先目標。

「我們需要確保供應鏈安全且可靠」，美國總統拜登24日簽署關於供應鏈的行政命令，致詞提到「正與盟友、半導體公司和其他供應鏈增產，協助美國解決正面臨的瓶頸」，而國安會國際經濟及競爭力高級主任哈瑞爾同日直言：「台灣是美國重要夥伴，我們和他們有建設性的對話。」

台美簽署合作瞭解備忘錄（MOU），確立在半導體領域的戰略合作，產業專家指出，台灣半導體過去面臨人才與出海口兩大課題，將能迎刃而解，尤其對全球人才吸納大有助益。