# 光罩尺寸  

AI晶片朝更大封裝發展，技術與產能必須同時跟上。台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會表示，公司5倍光罩尺寸的先進封裝方案已進入實際量產，並持續推進9倍、14倍光罩尺寸方案；在後段供應仍有缺口下，也與格芯（那斯達克，GFS）合作，增加對客戶的供應支援。魏哲家強調，先進封裝競爭不只在技術方案，還必須提供足夠產能，「讓客戶產品順利上市」是公司的......