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國銀9月放款增3千億 金管會:半導體前景看好增加貸款需求
金管會今(5)日公布2024年9月底本國銀行逾期放款情形,9月放款總餘額較上月底增加3,027億元,其中企業投資小幅成長,金管會銀行局副局長侯立洋表示,原因包含半導體產業客戶對前景看好而增加貸款,且近年經濟還算不錯,貸款需求正隨之慢慢增加。
林湘淇
2024-11-05 23:00
金管會
侯立洋
銀行局