御嶽 的所有文章

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

我們想讓你知道：五倍券開始使用，多數民眾這次選擇紙本券，究竟這股龐大商機將會挹注哪些個股呢？專家認為有三種產業將受惠。