世界のチップガバナンスの再構築から地政学的リスクの高まりまで、「台湾半導体への投資」はもはやEPSやPERの問題に限られない。多くの外国資本と国内法人が投資報告を相次いで発表し、AIサーバー、先進パッケージ技術（CoWoS/SoIC）などを通じて、為替の変動や総在庫サイクルから半導体産業の競争優位性とリスク配置を見直している。
特にComputex展以降、投資の法人界は製造プロセスの進化から供給チェーンのレジリエンス、政策環境や最終需要の信頼性に焦点を移している。これらの観点は、関連する半導体銘柄への投資見解を改訂している。
高盛：為替が新たなリスク、格下げされた台積電は依然として核心配置 高盛は投資報告で、台湾ドルの為替レートが台湾半導体株のPERを抑える主要なリスクであると指摘した。「台湾ドルが1％上昇すると、台積電の利益率が30から40ベーシスポイント侵食される。」台積電（2330）の投資評価は「買進」を維持したが、目標価格は元の1,200元から1,145元に下方修正され、台湾株全体には「減持」の推奨をしている。
一方、高盛は聯電（2303）の評価も「売却」に格下げし、目標価格を40.5元に下げた。その他の供給チェーン企業、智原（3035）、精測（6510）、晶心科（6533）などについて、高盛は米国系の顧客への依存度が高く、米中の技術障壁が高まると運営の懸念材料になる可能性があると述べている。
企業の半導体産業に対する見方 法人による半導体業界の見解
高盛の報告では、「台湾株に対する評価は保守的であるが、放棄を示すものではなく、特に高付加価値のプロセスや低資本集約の設計およびIP供給業者には、長期展望で配置する価値があると考えている。」と述べている。
マッコーリー：CoWoSチェーン圧力の遅延、サプライチェーン評価も同時に格下げ 高盛が為替に焦点を当てるのとは対照的に、マッコーリーキャピタルは先進的なパッケージングサプライチェーンの実際の進捗に注目している。アジア半導体産業レポートで、台積電が一部のCoWoS装置の出荷を2026年第1四半期に遅延させることを明らかにし、AI顧客の需要の鈍化と過剰キャパシティの懸念を反映している。
台積電のCoWoS出荷遅延について、マッコーリーは、弘塑（3131）、辛耘（3583）などの設備供給業者が真っ先に影響を受けると指摘し、「CoWoSが収入に占める割合が30％以上であるため、遅延が下半期の受注見通しに打撃を与える」として、弘塑を「市場アウトパフォーム」から「中立」に、辛耘を「中立」から「市場アンダーパフォーム」に評価を引き下げた。
しかし、マッコーリーは同時に、SoIC（System-on-Integrated-Chip）には先を行くポテンシャルがあるとしながらも、「現段階ではまだ初期の性能検証段階にあり、弘塑や辛耘に対する短期的な実質的な補償効果はない。」と述べた。
凱基：AIサーバーの全面進化、パッケージデザインが勝敗を決定 凱基証券は、今年のComputex展でAIサーバーが全会場の注目を集め、特にNVIDIA GB300プラットフォームとHGX統合キャビネットの多様なデザインがサーバーをカードからフルシステムプラットフォームに進化させると述べている。
「供給チェーンの要はもはや誰がチップを製造するかではなく、水冷設計、BMCマネジメント、電源モジュールなど統合サービスを誰が提供できるかである。」と凱基は強調し、勤誠（8210）、技嘉（2376）、鴻海（2317）、広達（2382）が核心の恩恵株と楽観視している。
今年Computex展AIサーバー仍是会場のハイライト、特にNVIDIA GB300プラットフォーム。（柯承惠撮）
凱基はまた、冷却、電源、急速充電、エッジコンピューティングの普及率の継続的な向上にも注目し、「法人資金は純粋なAIコンセプトからAIアプリケーション基礎建設サプライチェーンに移行し始めている」と述べている。
バンク・アメリカと中信：クアルコムとArmの競争が焦点、PCとデータセンター戦略が形成 バンク・アメリカは、アメリカのチップ大手の競争が「プロセス競争」から「エコシステム統合」へと静かに転換していると指摘し、特にクアルコムとArmがサーバーとPC市場への参入を加速していると述べている。バンク・アメリカは、「Armのデータセンター市場シェアは2027年に14％に達し、AMDは中間価格のサーバーCPU市場で圧倒的な競争力をすでに構築している。」と述べた。
バンク・アメリカは、AMDが中間価格のサーバーCPU市場で圧倒的な競争力をすでに構築していると考えている。（資料画像、柯承惠撮）
一方、中信証券は、クアルコムがデータセンター市場に再参入すると発表し、Snapdragon XプラットフォームAIエージェントアプリケーションを披露したが、短期的には成長ドライバーが欠けていると指摘した。「Appleの自社製通信チップの導入によりクアルコムの市場シェアが低下し、小米も自社製チップ計画を持っており、クアルコムが新世代CPU市場シェアを確立する前に、投資の推奨を中立に維持する。」と中信は率直に述べている。
永豐：電源と液冷の二重主軸がAIサーバー基礎インフラのビジネスチャンスを押し上げる 永豐証券はサーバー基盤施設から、指出した「高電力消費」「高密度」が未来のAI運算ハードウェアの新たな標準仕様となり、電源供給（如デルタ電子、光宝科技）、熱管理（双鴻、奇鋐）、制御部品（大中、立積）などの産業に実質的な推進力をもたらすと述べている。
永豐のアナリストは、「未来のキャビネット設計はもはや単一のチップの問題ではなく、キャビネット全体のエネルギー消費設計の戦場となり、これにより台湾の電源と冷却モジュールメーカーに再価格の機会をもたらす。」と強調している。
現在、台湾半導体産業への投資を評価する際の鍵は技術ノードの進化を超えて、全体的なエコシステムとガバナンスの環境の総合評価に転向している。為替、パッケージ遅延、産業周期、そして米中制度の分裂や地政学的な干渉が新たな市場シナリオを織り成している。
それにもかかわらず、世界の半導体産業にとって、複数の法人が伝えるメッセージ：「台湾は依然として欠かせない供給センターであり、投資家は産業と制度の二重のハードルを越える企業をより正確に選別する必要がある。」投資価値の再評価であって撤退ではなく、不確実の中で確実を探すものである。
