有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，分別是「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」、「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術」，及「電路板產業智慧製造服務應用平台」。
工研菁英獎聚焦民生福祉、韌性科技
工研院指出表示，這些前瞻創新技術堪稱是台灣護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌。
工研院院長劉文雄表示，2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，深刻體會到免疫力與韌性的重要。今年菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前布局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。因此，工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活，並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性，幫助產業透過科技提升製程效率，為臺灣經濟發展，打造堅固磐石。
今年度工研院菁英金牌獎如下：傑出研究金牌獎：工研院研發「乾癬治療植物新藥PTB323X」，具備三好特色，分別是：好安全-無類固醇副作用，可長期使用；好精準-以成份倍增、創新製程、專利配方，三大精準技術加速臨床轉譯與認證；好品質-以自主生產與國家認可確認好品質。
全球約有 2-3%的人口患有乾癬，需要藥物醫治，然而現今治療乾癬的第一線臨床類固醇外用藥，長期使用會造成皮膚變薄、焦慮、睡不著、免疫系統變差、難以控制體溫與代謝等副作用。
乾癬治療植物新藥PTB323X是透過栽種藥用植物的營養源設計及照明環境控制，提升植物本身藥用成分含量40倍，在製藥過程中利用生物轉化及純化技術提升藥用純度72倍，同時搭配「藥用成分群組最佳活性配比技術」找出最佳的活性成分配比達到最佳藥效，提供乾癬患者安全並可長期間使用的植物性皮膚乾癬治療解方，擺脫長期使用類固醇所造成的副作用。
另一項傑出研究金牌獎：工研院研發「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，具有二高一低特色，分別是：高深寬比-深寬比達15全球最佳，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題；高品質-玻璃基板電鍍填孔品質佳，確保產品無瑕疵；低成本-全濕式製程提升7成階梯覆蓋率、成本降低5成。
工研院以全濕式製程，開發出全球首創高深寬比玻璃基板電鍍填孔技術，深寬比愈高也代表製程愈難，深寬比大於15領先產學界的4~10，並有效降低電鍍製程缺陷達到無缺陷填孔的目標，可望降低製程成本高達5成。最終搭配超高解析3D X光檢測技術，精準確保產品良率與品質。
傑出研究金牌獎：工研院研發「相控陣列變頻微波技術開發」技術，具備二高一全特色，包括：高彈性-波相位調控佳，確保受熱面面俱到；高均勻性-微波電場均勻度達>99%，低溫消除晶片缺陷問題；全方面受熱-選擇性微波頻率輸出，解決傳統微波頻率固定之問題。
產業化貢獻金牌獎：工研院研發「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備四高特色，分別是：高整合-全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率-提升人力調度、人員工作效率高；高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質-準確率達98%。
